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Philips Semiconductors
PCF8598C-2
1024 × 8-bit CMOS EEPROM with I 2 C-bus interface
Contents
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Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Ordering options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Device addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
I 2 C-bus protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Bus conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Data transfer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Device addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Write operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Read operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
I 2 C-bus characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Write cycle limits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
External clock timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Through-hole mount packages . . . . . . . . . . . . 16
Soldering by dipping or by solder wave . . . . . 16
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Surface mount packages . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Re?ow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Package related soldering information . . . . . . 18
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
De?nitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Licenses . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
? Koninklijke Philips Electronics N.V. 2004.
Printed in the U.S.A.
All rights are reserved. Reproduction in whole or in part is prohibited without the prior
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The information presented in this document does not form part of any quotation or
contract, is believed to be accurate and reliable and may be changed without notice. No
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Date of release: 22 October 2004
Document order number: 9397 750 14219
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